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삼성, '반도체 비전 2030' 박차‥ 美 AMD와 전략적 파트너십 체결

임상재 기자 ㅣ limsaja@chosun.com
등록 2019.06.04 09:58

이재용 부회장 '반도체 비전 2030' 130조 투자계획 재확인

삼성전자 화성캠퍼스 EUV라인/삼성전자 제공

삼성전자가 차세대 기술 개발과 국제 인증 획득은 물론 다른 기업과의 전략적 제휴를 적극적으로 추진하는 등 연구개발(R&D)과 인프라 투자에 박차를 가하고 있다.


삼성전자는 3일 그래픽카드 등 고성능 집적회로와 컴퓨터 부품을 생산하고 있는 미국 AMD社와 전략적 파트너십을 체결했다.


삼성전자는 AMD와의 라이선스 체결을 통해 그래픽 기술역량을 강화함으로써 스마트폰을 포함한 모바일 시장 전반에 혁신을 이끈다는 계획이다.


삼성과 손잡은 미국 AMD는 69년 미국 캘리포니아서 설립된 반도체 설계 회사로 CPU와 GPU, 그래픽카드 등 고성능 집적회로와 컴퓨터 부품을 생산하고 있으며 최근 50년간 게임, 몰입형 플랫폼 및 데이터 센터를 위한 구성요소인 고성능 컴퓨팅, 그래픽 및 시각화 기술의 혁신을 주도해 왔다.


이번 파트너십 체결로 AMD는 최신 그래픽 설계자산인 RDNA 아키텍처를 기반으로 모바일 기기와 응용 제품에 활용할 수 있는 맞춤형 그래픽 설계자산을 제공하고, 삼성전자는 라이선스 비용과 로열티를 지불할 예정이다.


강인엽 삼성전자 시스템LSI 사업부 사장은 "차세대 모바일 시장에서 혁신을 가져올 획기적인 그래픽 제품과 솔루션에 대한 파트너십을 맺게 되었다"며"AMD와 함께 새로운 차원의 컴퓨팅 환경을 선도할 모바일 그래픽 기술의 혁신을 가속화하겠다"고 말했다.


리사 수(Lisa Su) AMD CEO는 "PC, 게임 콘솔, 클라우드와 고성능 컴퓨터시장에서 최신 라데온 그래픽 기술의 채용이 늘고 있다"며 "이번 전략적 파트너십을 통해 고성능 라데온 그래픽 솔루션을 모바일 시장으로 확장하고 이에 따라 라데온 사용자 기반과 개발 생태계도 확대될 것"이라고 밝혔다.


삼성전자는 지난 4월 메모리 반도체뿐만 아니라 시스템 반도체 분야에서도 글로벌 1위를 달성을 위한 '반도체 비전 2030'을 발표했다.


이를 위해 2030년까지 시스템 반도체 분야 연구개발 및 생산시설 확충에 133조원을 투자하고 전문 인력 1만5000명을 채용할 계획이다.


삼성전자 관계자는 "R&D 투자금액이 73조원에 달해 국내 시스템 반도체 연구개발 인력 양성에 기여할 것으로 기대된다"며 "생산시설 확충에도 60조원이 투자돼 국내 설비·소재 업체를 포함한 시스템 반도체 생태계 발전에도 긍정적인 영향이 예상된다"고 설명했다.


삼성전자는 향후 화성캠퍼스 신규 EUV라인을 활용해 생산량을 증대하고, 국내 신규 라인 투자도 지속 추진할 계획이다. 이를 위해 삼성은 시스템 반도체 R&D 및 제조 전문인력 1만5000명을 채용할 예정이다.


계획이 차질 없이 실행될 경우 2030년까지 연평균 11조원의 R&D 및 시설투자가 집행되고 42만명의 간접 고용유발 효과가 발생할 것으로 예상된다.


이와 함께 삼성전자는 국내 팹리스 업체를 지원하는 등 상생협력을 통해 한국 시스템 반도체 산업생태계를 강화한다.


국내 중소 팹리스 고객들이 제품 경쟁력을 강화하고 개발기간도 단축할 수 있도록 인터페이스IP, 아날로그 IP, 시큐리티(Security) IP 등 삼성전자가 개발한 IP(설계자산)를 지원하고 이들이 보다 효과적으로 제품을 개발할 수 있도록 삼성전자가 개발한 설계·불량 분석 툴(Tool) 및 소프트웨어 등도 지원할 계획이다.


소품종 대량생산 체제인 메모리 반도체와 달리, 다품종 소량생산이 특징인 시스템 반도체 분야의 국내 중소 팹리스업체는 지금까지 수준 높은 파운드리 서비스를 활용하는데 어려움이 있었다. 그간 삼성전자는 인텔, 퀄컴 등 대형 고객사 위주로 자사의 파운드리 서비스를 개방해 왔는데, 국내 중소 팹리스업체들에게도 본격적으로 서비스하겠다는 의미다.


아울러 삼성전자는 반도체 위탁생산 물량 기준도 완화해, 국내 중소 팹리스업체의 소량제품 생산을 적극적으로 지원할 계획이다.


또한 국내 중소 팹리스 업체의 개발활동에 필수적인 MPW(Multi-Project Wafer) 프로그램을 공정당 연 2~3회로 확하는 한편 국내 디자인하우스 업체와의 외주협력도 확대해 나갈 계획이다.



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