삼성전기가 두께 0.65mm 초슬림 3단자 MLCC를 개발, 글로벌 스마트폰 업체로 공급을 시작했다고 20일 밝혔다.

삼성전기가 개발한 3단자 MLCC는 1209크기(1.2mm X 0.9mm)에 두께 0.65mm로 기존 0.8mm 대비 18% 줄여, 스마트폰 설계 자유도를 높였다.

삼성전기는 독자적인 박층 성형기술과 초정밀 적층기술을 적용해 초슬림 3단자 MLCC개발에 성공했다.

최근 스마트폰은 5G 이동통신·멀티카메라 등 다기능·고성능화로 탑재되는 부품의 수가 늘어나지만 크기는 일정 수준을 유지해 작고 슬림한 부품에 대한 요구가 늘고 있다.

처리 속도가 빠른 5G 스마트폰 특성상 AP(애플리케이션 프로세서) 전원단에서 고주파 노이즈가 발생하는데, 3단자 MLCC는 이를 효율적으로 제거하고, 1개의 3단자 MLCC가 3~4개의 일반 MLCC를 대체할 수 있어 부품 실장 공간 확보에도 유리하다.

김두영 삼성전기 컴포넌트사업부장 부사장은 “5G 이동통신 상용화와 자동차의 전장화로 초소형 · 고성능 · 고신뢰성 MLCC 수요가 대폭 증가하고 있다"며 "삼성전기는 핵심 원자재 자체개발, 설비 내재화 등 차별화된 기술력과 생산 능력 강화로 시장에서 선도적 지위를 확보하고 고객의 성공에 기여하겠다"고 밝혔다.

삼성전기는 1988년부터 MLCC 사업을 시작했고, IT부문에서 세계 2위의 시장 점유율을 차지하고 있다. 특히, 소형화 및 적층에서는 업계 최고 수준의 기술력을 인정받고 있다. 삼성전기는 원자재 개발 및 차세대 설비공법 등 초격차 기술로 제품 라인업과 시장 점유율을 확대할 계획이다.