삼성전기 클린룸에서 작업자가 기기를 점검하고 있다. /삼성전기 제공

삼성전기가 적층세라믹캐페시터(MLCC)와 고집적반도체용고밀도패키지기판(FCBGA)을 앞세워 미래 시장 지배력을 강화하고 있다. 최근 삼성전기는 전장과 인공지능(AI) 분야에서 기술 우위를 기반으로 고부가 부품 공급을 확대하고 있다.

19일 삼성전기 분기보고서에 따르면 컴포넌트사업부의 올해 3분기 공장 평균 가동률은 99%를 기록했다. 이는전년동기(86%)에 비해 13%포인트 높아진 수치다. 컴포넌트사업부 제품 비중은 '산업의 쌀로'로 불리는 MLCC 제품 비중이 90%이다. 사실상 삼성전기 MLCC라인이 풀가동되고 있는 셈이다.

고성능 서버/네트워크용 기판과 xEV 및 자율 주행이 확대되는 전장 부문에 필수적인 FCBGA도 공급이 수요를 못따라가는 상황이다. 업계에서는 삼성전기 FCBGA 물량이 2027년분까지 동난 것으로 보고 있다. 최근 추론 특화 그래픽처리장치(GPU)·주문형반도체(ASIC)의 급증으로 FCBGA 수요가 빠르게 증가하는 상황이다. 삼성전기는 글로벌 빅테크 고객향 서버용 FCBGA 공급을 늘리는 데 집중하고 있다.

인공지능(AI)과 전장 시장이 성장하면서 삼성전기의 MLCC와 FCBGA는 각광 받고 있다.

MLCC는 AI 서버의 병렬 연산 확대로 인한 전력소모·용량 증가의 구조적 변화로 고부가 제품의 니즈가 급증하는 상황이다.

글로벌 빅테크들의 AI 가속기 도입이 늘어나면서 서버 한 대에 들어가는 MLCC는 일반 서버 대비 최대 10배 가량 증가했다. GPU 모듈 주변에는 고온·고밀도 환경을 견딜 수 있는 초소형·초고용량 MLCC가 필요하다. 전기장치 비중이 늘어나는 자동차 한 대에 탑재되는 MLCC도 2만~3만개 수준으로 늘어 났다.

MLCC는 얇은 두께의 내부에 최대한 얇게 많은 층을 쌓아야 많은 전기를 축적할 수 있다. 삼성전기는 600층까지 적층한 고용량 MLCC를 생산할 수 있는 높은 기술력을 보유하고 있다. 

삼성전기는 글로벌 MLCC 시장에서 일본 무라타와 리더십을 다투고 있다. 시장 접유율은 무라타가 40%, 삼성전기가 23~25% 수준으로 파악된다. 잠재력은 삼성전기가 더 높은 평가를 받는다. 일본 경쟁사 대비 성장 레버리지가 크기 때문이다.

삼성전기의 FCBGA의 경우 AI서버향 비중이 올해 40% 중반에서 2026년 50%까지 확대될 것으로 시장은 판단하고 있다. 오는 2027년에는 기판라인 풀캐파 생산에 돌입할 가능성이 있다.

FCBGA는 고성능 반도체인 서버용 CPU와 GPU 등에 적용되는 반도체 패키지 기판이다. 고성능 및 고밀도 회로 연결을 요구하는 다양한 응용처에 적용할 수 있다.

장덕현 삼성전기 사장도 기술 우위를 강조하고 있다. 장 사장은 최근 52주년 창립기념식에서 "AI, 전기차, 서버 등 성장 시장을 중심으로 기술 차별화에 집중하겠다"고 강조했다.

한편, 삼성전기의 부품 경쟁력이 주목 받는 가운데 시장에서는 올 4분기와 내년  실적 전망치를 상향 조정하고 있다. 있다.

박준서 미래에셋증권 연구원은 "(4분기에)AI 서버향 MLCC·FCBGA의 견조한 수요가 실적을 견인할 것"이라며 "FCBGA 가동률 상승, 층수 증가에 따른 단가 인상고 고부가 부품 비중이 확대될 것"이라고 예상했다.