전영현 삼성전자 DS부문장(왼쪽)과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 18일 삼성전자의 최첨단 반도체 생산지인 평택 팹에서 업무협약(MOU)을 체결한 뒤 기념촬영을 하고 있다. /삼성전자 제공

삼성전자가 미국 반도체 기업 AMD와 손잡고 차세대 인공지능(AI) 메모리와 데이터센터 기술 협력을 확대한다.

삼성전자는 18일 평택사업장에서 AMD와 차세대 AI 메모리 및 컴퓨팅 기술 분야 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다.

협약식에는 전영현 삼성전자 DS부문장과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO) 등 양사 경영진이 참석했다.

이번 협약에 따라 삼성전자는 AMD의 차세대 AI 가속기에 탑재되는 HBM4의 우선 공급업체로 지정됐다. 삼성전자는 AMD의 차세대 AI 가속기 ‘Instinct MI455X’ GPU에 업계 최고 성능의 HBM4를 공급할 계획이다.

삼성전자는 지난 2월 업계 최초로 1c D램과 4nm 베이스다이 기술 기반의 HBM4를 양산 출하했다. 해당 제품은 데이터 처리 속도 최대 13Gbps와 최대 대역폭 3.3TB/s 성능을 제공한다.

양사는 AI 데이터센터 기술 협력도 강화한다. 삼성전자는 AMD의 AI 데이터센터 플랫폼 ‘Helios’와 6세대 ‘EPYC’ 서버 CPU의 성능을 높이기 위해 고성능 DDR5 메모리 솔루션 분야에서 협력할 예정이다.

또한 AMD 차세대 제품의 위탁 생산을 포함한 파운드리 협력 가능성도 논의하기로 했다.

전영현 DS부문장은 “이번 협약을 통해 업계를 선도하는 HBM4와 차세대 메모리 아키텍처, 파운드리와 패키징 기술을 바탕으로 AMD의 AI 로드맵을 지원할 것”이라고 말했다.

리사 수 CEO는 “삼성의 메모리 기술 리더십과 AMD의 Instinct GPU, EPYC CPU, 랙 스케일 플랫폼을 결합하게 돼 매우 기대된다”고 밝혔다.

양사는 약 20년 동안 그래픽과 모바일, 컴퓨팅 기술 분야에서 협력 관계를 이어오고 있다.