SOCAMM2 192GB. /SK하이닉스 제공

SK하이닉스가 차세대 AI 인프라 핵심 부품인 저전력 메모리 모듈 양산에 돌입하며 시장 선점에 나섰다. 

SK하이닉스는 ‘SOCAMM2 192GB’ 제품을 본격 양산한다고 20일 밝혔다. 이번 제품은 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 공정을 기반으로 개발된 AI 서버용 메모리 모듈로, 모바일용 저전력 메모리를 서버 환경에 맞게 확장한 것이 특징이다.

성능 측면에서는 기존 RDIMM 대비 2배 이상의 대역폭과 75% 이상 향상된 에너지 효율을 구현했다. 이를 통해 AI 연산 시 발생하는 메모리 병목 현상을 줄이고 시스템 처리 속도를 높일 수 있다는 설명이다.

특히 엔비디아 ‘베라 루빈’ 플랫폼에 최적화돼 초거대 언어모델(LLM) 기반 AI 서비스 확산에 대응할 수 있는 핵심 솔루션으로 평가된다.

SK하이닉스는 AI 시장이 학습에서 추론 중심으로 이동하면서 저전력 메모리 수요가 확대될 것으로 보고, 글로벌 클라우드 서비스 제공업체(CSP)를 중심으로 공급을 확대할 계획이다.

김주선 사장은 “SOCAMM2 192GB를 통해 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 제시했다”며 “글로벌 고객과 협력을 강화해 AI 메모리 시장을 주도하겠다”고 말했다.