LG전자가 20일 개막한 'DCW 2026'에 참가했다. /LG전자 제공

LG전자가 AI 데이터센터 시대를 겨냥해 냉각과 에너지 효율을 통합한 HVAC 사업 확대에 속도를 내고 있다. 

LG전자는 20일(현지시간)부터 사흘간 미국 워싱턴 D.C.에서 열리는 데이터센터월드 2026에 참가한다고 21일 밝혔다. AI 데이터센터는 고성능 연산을 위해 대량의 CPU와 GPU를 사용하는 만큼 발열과 전력 소비가 크다. 이에 따라 열관리 기술이 핵심 경쟁력으로 떠오르고 있다.

LG전자는 액체를 활용해 칩 발열을 직접 제어하는 액체냉각 솔루션을 선보인다. 핵심 장비인 CDU는 냉각수 흐름을 최적화해 발열을 효과적으로 관리하며, 냉각 용량도 기존 대비 두 배 이상 늘렸다.

또 가상센서 기술을 적용해 일부 센서가 고장 나도 안정적인 운용이 가능하도록 했다. 인버터 기반 펌프를 통해 에너지 효율도 높였다. 이와 함께 Green Revolution Cooling, SK엔무브와 협력해 액침냉각 기술도 공개한다. 서버를 특수 냉각액에 담가 열을 제거하는 방식이다.

공기냉각 분야에서는 프리쿨링 칠러 등을 통해 온도와 습도를 정밀 제어한다. 또 냉각 설비를 통합 관리하는 소프트웨어 ‘DCCM’을 통해 운영 효율성을 높였다.

LG전자는 에너지 운영 플랫폼과 DC 그리드 솔루션도 선보이며 전력 손실을 줄이는 기술도 강조했다.

이재성 사장은 “차별화된 기술력을 기반으로 AI 데이터센터 시장에서 경쟁력을 강화하겠다”고 말했다.