삼성전자 HBM4E 12단 제품이 글로벌 고객사에 출하되고 있다. /삼성전자 제공

삼성전자가 세계 최초로 차세대 AI 가속기용 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E 12단 샘플을 글로벌 고객사에 공급했다고 29일 밝혔다.

삼성전자는 지난 2월 업계 최고 수준의 속도를 구현한 HBM4 양산 출하에 성공한 데 이어 HBM4E 샘플 공급까지 시작하며 차세대 AI 메모리 시장 공략을 본격화했다.

HBM4E는 설계와 공정 최적화를 통해 핀당 동작 속도를 14Gbps에서 최대 16Gbps까지 지원한다. 이는 기존 HBM4 대비 20% 이상 향상된 수준이다. 단일 스택 기준 초당 3.6TB의 대역폭을 제공해 대규모 언어모델(LLM)과 차세대 AI 시스템의 연산 성능을 높였다.

용량도 강화됐다. HBM4E 12단 제품은 48GB 용량을 구현해 기존 제품보다 30% 이상 늘어났으며, 삼성전자는 향후 32GB(8단), 64GB(16단) 제품까지 라인업을 확대할 계획이다.

제품에는 1c(10나노급 6세대) D램과 삼성전자 파운드리 4나노 공정 기반 로직 다이가 적용됐다. 이를 통해 초미세 공정의 안정성과 수율을 확보하고 양산 경쟁력을 높였다고 회사 측은 설명했다.

또한 저전력 설계와 패키징 구조 최적화를 통해 에너지 효율은 전작 대비 16%, 열 저항 특성은 14% 이상 개선했다. 이에 따라 고성능 AI 연산 환경에서 발생하는 발열 문제를 줄이고 데이터센터의 전력 효율 향상에도 기여할 것으로 기대된다.

삼성전자는 이번 샘플 공급을 시작으로 고객 일정에 맞춰 양산 공급을 추진할 예정이다. 메모리, 파운드리, 시스템LSI, 첨단 패키징을 아우르는 원스톱 턴키 솔루션을 바탕으로 공급 안정성도 강화한다는 방침이다.

황상준 삼성전자 메모리사업부 개발담당 부사장은 "HBM4 양산 성공에 이어 HBM4E 샘플 공급까지 차질 없이 진행하며 기술 경쟁력을 입증했다"며 "기술 혁신과 생산 인프라 투자를 통해 글로벌 AI 메모리 시장 성장을 이끌어 나가겠다"고 말했다.

한편, 삼성전자는 지난 2월 세계 최초로 양산 출하한 HBM4의 공급도 확대하고 있다. 삼성 HBM4는 지난해 12월 SiP 테스트에서 11.7Gbps의 속도를 기록하며 업계 최고 수준의 성능을 입증한 바 있다.