최태원 SK그룹 회장(왼쪽)이 웨이저자 TSMC 회장과 만나 기념촬영을 하고 있다. /SK하이닉스 제공

최태원 SK그룹 회장이 3일(현지시간) 대만에서 웨이저자 TSMC 회장과 만나 차세대 인공지능(AI) 기술 협력 방안을 논의했다.

이번 회동은 2024년 6월 이후 2년 만에 성사된 것으로, 양측은 차세대 AI 기술 트렌드를 공유하고 미래 AI 생태계 선도 전략에 대해 의견을 교환했다고 밝혔다.

양사는 글로벌 AI 시장 변화에 대응하기 위해 차세대 고대역폭메모리(HBM) 개발과 첨단 패키징 분야를 중심으로 협력을 더욱 강화하기로 했다. 특히 AI 산업 성장에 따른 공급 병목 현상이 주요 과제로 떠오른 가운데, SK하이닉스의 AI 메모리 기술과 TSMC의 파운드리 역량을 결합해 이를 해결할 수 있는 방안을 모색하기로 뜻을 모았다.

양사는 앞으로 글로벌 빅테크 기업들의 다양한 수요에 대응하는 고객 맞춤형 AI 메모리 시장 공략에도 속도를 낼 계획이다. SK하이닉스는 TSMC와의 협력을 바탕으로 AI 시대에 요구되는 고성능 제품을 적기에 공급하며 시장 경쟁력을 강화해 나간다는 방침이다.