지난해 12월 이재용 삼성전자 회장이 경기 용인시 삼성전자 기흥캠퍼스 내 첨단 복합 반도체 연구개발 센터인 NRD-K 클린룸 시설을 점검하는 모습. /뉴스1

이재용 삼성전자 회장이 인공지능(AI) 반도체 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 생산 현장을 직접 찾아 기술 경쟁력과 공급 대응 체계를 점검했다.

23일 업계에 따르면 이 회장은 이날 충남 천안사업장을 방문해 HBM 생산 현장을 살펴봤다.

이 회장은 이날 천안사업장 C1·C2 라인을 방문해 사업장 운영 현황과 생산 계획, 기술 개발 진행 상황 등에 대한 보고를 받은 것으로 알려졌다. 이어 방진복을 착용하고 HBM 패키지 생산라인을 둘러보며 생산 및 품질 경쟁력 현황을 살폈으며, 현장 임직원들을 격려한 것으로 전해졌다.

HBM 후공정과 첨단 패키징을 맡고 있는 천안사업장은 삼성전자의 주요 생산 거점 중 하나다. AI 반도체 시장 확대에 맞춰 HBM 생산 역량을 확보·확대하는 핵심 역할을 수행하고 있다.

업계는 최근 글로벌 AI 시장 확대에 따라 HBM 수요가 빠르게 증가하는 가운데 이 회장이 현장을 직접 방문해 생산 경쟁력과 공급 대응 체계를 점검한 것으로 보고 있다. 특히 삼성전자가 차세대 HBM 개발과 생산능력 확대에 속도를 내고 있는 시점이어서 이번 방문의 의미가 적지 않다는 평가가 나온다.

한편, 삼성전자는 차세대 HBM 시장 선점을 위한 행보를 이어가고 있다. 지난 2월 세계 최초로 6세대 HBM4 양산 출하에 성공한 데 이어, 지난달에는 7세대 제품인 HBM4E 12단 샘플을 세계 최초로 글로벌 고객사에 공급했다.